单核持平Intel至强：AMD Zen 3 霄龙性能首曝，TDP有望维持不变_CPU

AMD已经正式发布基于Zen 3架构的锐龙5000系列桌面处理器，11月5日上市，号称IPC同频性能提升19％，游戏性能大涨26％，此前唯一短板的单核性能、游戏性能终于补齐，甚至可以碾压Intel。

接下来，AMD还会推出同样Zen3架构的新一代霄龙数据中心处理器，代号“Milan”(米兰)，预计命名为霄龙7003系列，可能在明年上半年。

据最新曝料，Zen 3新霄龙的单核性能同样大大提升，已经达到可以持平Intel至强的水平，CPU-Z单线程成绩大约500分，对比现在提升大约23％，倒也在预料之中。

同时曝出的还有一张CPU-Z局部截图，可以看到8个核心数量，但是霄龙的实力显然不止于此，从滚动条的比例看，这应该是一颗32核心样品。

这也是第一次看到Zen 3霄龙露面。

新一代霄龙肯定会会延续现在的Chiplet小核心设计，最多还是八个，总计64核心128线程，三级缓存最多256MB并且实现每个CCD一体化，I/O Die几乎肯定也不会变，那就是依然八通道DDR44-3200、128条PCIe 4.0，热设计功耗有望维持在最高225W。