据新浪科技报道称,台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片,月产量预计5.5万片,2023年推高至10.5万片/月。从时间节点判断,或许第一款手机处理器是苹果A16。 对于投产3nm,台积电董事长刘德音曾透露,量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人,比当前增加5000人左右。 回到工艺层面,3nm将实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加,ASML(阿斯麦)此前指出,3nm时代,EUV将超过20层,也就是鳍片(台积电在3nm时代仍旧是FinFET鳍式场效应晶体管)和栅极都要引入EUV切割掩模。 显然,为此台积电需要购买安装更多光刻机,据说2021年的订购量是13台。 不过,三星同样计划2022年量产3nm,而且是技术路线更激进的GAA环绕栅极晶体管,也就是说三星能否赶上甚至超越台积电,就在2022年了。 同时,3nm的到来也会激发新一轮的硬件芯片大爆发,就像5nm一样各家都会推出旗舰级芯片。那么接下来的两年,一定会在2021年彻底普及5nm,不过可惜制程寿命有点短,5nm只用2年就被替代,可见芯片工艺的竞争有多激烈。 |
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