虽然已经将闪存业务出售给SK海力士,但是Intel还会继续发展存储芯片。日前的存储峰会上, Intel推出了一系列SSD硬盘,包括670P、傲腾H20等,首发了144层TLC、QLC闪存,涵盖消费级、企业级等多个市场。 对闪存/SSD硬盘来说,有个目标就是要超越HDD硬盘,尽管现在大家都知道SSD硬盘性能、延迟性能秒杀HDD硬盘,但在总的TCO成本上,HDD硬盘是少不了的,SSD的问题依然是太贵。 但是未来2年是个关键点,Intel NAND产品与解决方案事业部高级副总裁兼总经理Rob Crooke日前表态,SSD硬盘正在缩小与HDD硬盘之间的差距,在2022年就会实现TCO及成本的交叉,也就是说SSD硬盘在成本上低于HDD硬盘。 2年时间就能在最关键的问题上超越HDD硬盘,这个预测比之前的乐观多了,希捷曾经表态SSD在成本上永远没法超过HDD硬盘,而Intel认为2年后就可以。 Intel的信心来自新一代闪存,也就是QLC闪存之后的PLC闪存,其内部单元可以存储5bit数据,容量相比QLC闪存再提升25%。 靠着PLC闪存的超大容量,再加上Intel力推的E1 Ruler(EDSFF)新规格,SSD硬盘未来可以实现1PB的容量,想想都带感,虽然消费级市场可能永远用不起。 不过PLC闪存的代价大家也都懂得,虽然Intel没提,但是QLC闪存的可靠性、寿命及写入速度都已经备受吐槽,PLC闪存只会更糟糕,就看厂商如何开发新技术缓解弊端了。 扩展阅读: 英特尔发布SSD 670p固态硬盘,首搭144层QLC颗粒、缓存机制大变 英特尔发布144层QLC SSD,最大30.72TB、最大写入寿命提升4倍 |
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