AMD前几天刚刚成功召开了AMD CES 2021虚拟展会,在会上发布了很多移动端新品。在发布会结束之后,AMD的CEO Lisa Su女士与一些高管接受了外媒的采访,从访谈的内容以及回答来看,AMD对未来充满信心。尤其是谈到未来的产品线时,AMD强调ZEN 4乃至ZEN 5都已经在开发之中,并且有望搭配DDR 5内存使用,性能提升幅度依旧喜人。而GPU方面,RDNA 3也是毫不含糊,RTG团队给出了同样的能耗比提升承诺,整个AMD现在是兵强马壮,CPU、GPU两路齐飞,俨然找回了当年的自信。 首先是CPU的发展路线,AMD表示下一代ZEN 4架构会直接使用台积电的5nm制程工艺,并且可能会换用AM5接口,搭配全新的DDR 5内存,为用户到来全新的体验。此外,IPC以及频率方面会继续保持提升。并且一点消息都没有的ZEN 5也在设计之中,AMD的CPU部门一切都朝着AMD的计划有条不紊的进行中。 GPU部门也是进步明显,在王启尚先生重回AMD之后,RDNA这一全新架构的提升幅度惊人,甚至可以说是翻版的“ZEN”,大家可以联想一下ZEN架构初代产品与RDNA 的初代产品,情况是何等的相似啊。为了帮助GPU部门继续前进,AMD其实已经在CPU部门之中抽调了不少高手去帮忙,两大部门协调合作发展,最终AMD表示他们可以在RDNA 3上使用台积电5nm制程工艺,并实现之前的能耗比提升。毫无疑问的是,2021年注定又是一场芯片大战,让我们看看接下来会发生什么(巴尔韦德的微笑)。 |
香港服务器多少钱一个月?哪家的香港服务器
4核4g6M50G盘20G防御云服务器价格多少钱?T
特发集团与华为签署全面合作协议
【身边的AI】高空抛物智能追溯解决方案,站
中海&华为签署战略深化合作协议
华为赵博:数字化转型成为地产企业最确定的
这款TCL K6V指纹锁不到千元即可买到?大品
凯迪仕指纹锁哪款好用?买凯迪仕指纹锁选哪