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AMD下一代RDNA3架构显卡将采用MCM多芯片设计,性能有望翻倍_显卡
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AMD下一代RDNA3架构显卡将采用MCM多芯片设计,性能有望翻倍_显卡

2021-7-26 16:14| 发布者: xtyly| 查看: 238| 评论: 0
摘要: 进入2021年了,AMD的下一代显卡是时候曝光了,接替去年RDNA2的应该是研发中的RDNA3架构,代号Navi 3X,其中大核旗舰Navi 31有

进入2021年了,AMD的下一代显卡是时候曝光了,接替去年RDNA2的应该是研发中的RDNA3架构,代号Navi 3X,其中大核旗舰Navi 31有可能使用MCM多芯片架构,2倍规模。

虽然计算卡上的CDNA架构做到了120组CU单元,不过游戏用的RDNA2架构现在最多80组CU单元了,RDNA3架构要继续增加CU单元,只是实现的方式有些特别。

据推特网友爆料,下代旗舰核心Navi 31可能采用MCM多芯片封装设计,由2组芯片组成,每个80组CU单元,这样合起来就是160组CU单元,规模翻倍,理论上性能也会翻倍。

AMD下一代RDNA3架构显卡将采用MCM多芯片设计,性能有望翻倍

除了计算规模成倍增长意外,RDNA3还会在光追方面加强,去年推出的RX 6000系列显卡虽然也支持了硬件光追,但性能还不如RTX 30系列,AMD还得继续提升。

早前也有爆料称,AMD开发了一种新技术,基于MCM及新的命令处理器来协调下一代GPU的光追,有可能就是针对RDNA3研发的。

至于RDNA3显卡的发布时间,它应该是跟CPU中的Zen4架构对应,用上5nm工艺,2022年问世,最快是今年底发布,类似去年的RX 6000显卡那样。

AMD下一代RDNA3架构显卡将采用MCM多芯片设计,性能有望翻倍




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