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高通首颗自研CPU内核骁龙芯片于2022年出样,面向高性能便携本_手机通讯
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高通首颗自研CPU内核骁龙芯片于2022年出样,面向高性能便携本_手机通讯

2021-6-29 21:13| 发布者: xtyly| 查看: 149| 评论: 0
摘要: 3月16日,高通公司宣布,已经完成对NUVIA的收购,交易金额高达14亿美元(约合90亿元)。高通同时透露,首颗采用全新内部设计CPU的骁龙平台芯片

3月16日,高通公司宣布,已经完成对NUVIA的收购,交易金额高达14亿美元(约合90亿元)。

高通同时透露,首颗采用全新内部设计CPU的骁龙平台芯片将于2022年下半年出样,面向高性能便携式笔记本。

当前用于笔记本平台的骁龙CPU是骁龙8cx第二代,CPU为八个Kryo 495,显然,Kryo在高通眼里并非所谓全新内部设计。实际上,Kryo是基于ARM Cortex公版架构魔改,也就是既用了ARM指令集,也用了IP参考核。

高通首颗自研CPU内核骁龙芯片于2022年出样,面向高性能便携本

所以我们有理由相信,这颗新U将不再魔改公版,而是和苹果以及过去三星猫鼬类似,仅仅沿用v8指令集,内核架构则完全自主打造。

高通之所以做出这种改变以及这么有信心,当然不能离开NUVIA。NUVIA虽然2019年2月才成立,可背后站着三位前苹果大神,包括前CPU首席架构师Gerard Williams III(现高通研发高级副总裁)以及John Bruno、Manu Gulati等。

Gerard Williams参与领导了从苹果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)的设计,当年在ARM还定义了Corex-A8/A15,战功赫赫。

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可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、分析师报告;

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