AMD还准备了X570S芯片组，AMD Zen3+的新座驾_主板

AMD 7nm Zen3架构之后，下一站本来应该是新工艺新架构的5nm Zen4，但是可能是台积电工艺进度和产能的缘故，也可能是商业上的考虑，

中间多出一个7nm Zen3+，代号“Warhol”(沃霍尔)。除了处理器和架构过渡升级一代，芯片组主板可能也会采取类似的策略。

技嘉近日向欧亚经济委员会(ECC)提交了七款新的主板产品型号，从命名上看疑似都基于AMD X570S芯片组。

这是我们第一次看到这样的情报。虽然也不排除是技嘉自己的命名规则，但以前从未看到过AMD平台有“S”后缀的主板产品，因此极大概率是X570的升级版。

AMD X570发布于2019年7月，目前仍是旗舰平台，锐龙3000系列、锐龙5000系列都支持，规格上也不落伍。

但是如果下一步是Zen3+，连用两年的X570芯片组小小的升级一下也非常符合逻辑，尤其是I/O、网络等方面。

不知道，B550、A520是否也会有类似的升级版。

Intel方面今年底推出Alder Lake 12代酷睿，首次桌面10nm，首次大小核架构，首次DDR5，

而明年的Raptor Lake 13代也是一个更新版，再往后的Meteor Lake才会全新升级，拥有7nm工艺、3D混合封装与架构等。

AMD 500系列芯片组I/O规格对比

此文可信度：C

可信度A=基本确认，内容源于官方透露，官网、电商泄露或实拍；

可信度B=可靠消息，内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等；

可信度C=坊间传闻，内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等，真实性五五开；

可信度D=真实性低，内容源不确定，没有证据，捕风捉影的猜测。