台积电4月量产5nm工艺芯片，华为新旗舰芯片或率先采用

智能手机的核心部分自然是处理器，它不仅仅是决定智能手机性能的关键因素，同时对于拍照等方面也起着非常重要的作用，全球范围内研发芯片的厂商并不多，苹果的A系列处理器和高通的骁龙800系列一直被认为是目前行业内性能最强悍的芯片，只是由于两款处理器兼容着不同的操作系统，因此两者之间的性能差距无法准确衡量。

同样有着行业领先水准的处理器供应商还有联发科和三星，而在中国的半导体市场中，华为旗下的海思目前处于领先位置，但相较于苹果和高通还有一定差距，不过华为也有自家的市场策略，虽然高端旗舰市场的麒麟900系列在性能方面暂时落后高通一代，但在次旗舰的市场中却实现了弯道超车。

华为在2019年6月发布海思麒麟系列的新家族成员——麒麟800系列，这条芯片产品线瞄准的是仅次于麒麟900系列的次旗舰市场，而应对高通阵营的产品线中，骁龙700系列是其精准对手，不过从华为的首款麒麟800系列芯片——麒麟810处理器的表现来看，这款处理器的性能已经远超高通、联发科的中端处理器和次旗舰处理器。

不过目前高通带来了全新的骁龙765和骁龙765G处理器，除了性能方面的提升，还集成了双模5G基带，虽然华为的麒麟990 5G Soc已经领先一步集成巴龙5000基带芯片，但想要实现5G手机的普及还要借助定价更低的中端机型，因此对于有5G网络需求的普通用户而言，搭载骁龙765系列的机型优势更要优于搭载麒麟810处理器的机型。

华为自然不会坐视不管，随着全新的华为nova 7系列相关消息出现在网络上，这一系列机型将要搭载的新处理器也逐渐浮出水面，华为nova7系列将会首发海思麒麟820处理器，同时即将登场的荣耀30S也将会同样搭载海思麒麟820处理器。

海思麒麟处理器代工厂商——台积电此前已经透露将会在2020年第一季度试产6nm芯片，而海思麒麟820处理器就可能会采用台积电的6nm工艺制程，此外在华为自研的达芬奇架构NPU以及CPU架构方面必然也会有新的提升，不过麒麟820处理器更重要的使命自然是集成5G基带芯片，虽然荣耀30S的发布会预热已经开启，相信麒麟820处理器的发布时间也已经逐渐临近。

除了次旗舰市场的新款处理器之外，华为将在9月份发布的新一代高端旗舰处理器也有了新的消息，继麒麟990系列芯片之后的迭代芯片在名称方面可能会采用“麒麟1020”的方案，而这款芯片组将采用更加先进的5nm工艺制程。有外媒透露台积电的5nm工艺制程已经试产成功，4月份将会进行5nm工艺芯片的量产，而华为的麒麟1020芯片有望率先采用台积电的5nm工艺，不过这款芯片的发布时间还要等到2020下半年。